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증착 과정의 예는 무엇입니까?

화학 증기 증착 (CVD) : 이 과정은 박막을 퇴적하기위한 기판과 기화 된 전구체 가스의 화학 반응을 포함한다. 예를 들어, 실리콘 질화물 (SI3N4)은 고온에서 실란 (SIH4) 및 암모니아 (NH3) 가스의 반응에 의해 증착 될 수있다.

물리 증기 증착 (PVD) : 이 과정은 증발 또는 스퍼터링에 의해 기질에 물질의 물리적 증착을 포함한다. 예를 들어, 금속 필름은 열 증발에 의해 증착 될 수 있으며, 여기서 금속은 기질이 기질에 응축 될 때까지 가열됩니다.

전도도 : 이 과정은 전기 화학 반응에 의해 기질에 물질의 증착을 포함한다. 예를 들어, 구리 황산염 용액에 기질을 침지시키고 기질과 구리 전극 사이에 전압을 가해함으로써 구리가 전극화 될 수있다.

분자 빔 에피 택시 (MBE) : 이 과정은 개별 원자 층의 순차적 증착에 의해 단일 결정 박막의 성장을 포함한다. 예를 들어, 갈륨 비소 나이드 (GAA)는 기질에 갈륨 및 비소 원자의 층을 교대로 증착함으로써 MBE에 ​​의해 성장할 수있다.

원자 층 증착 (ALD) : 이 과정은 전구체 가스의 교대 펄스에 의해 개별 원자 층의 순차적 증착을 포함한다. 예를 들어, 산화 알루미늄 (AL2O3)은 트리메틸 알루미늄 (TMA) 및 물 (H2O) 가스의 교대 펄스에 의해 ALD에 의해 증착 될 수있다.

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