이 과정의 화학 반응은 다음과 같습니다.
CACO3 (Chalk) → CAO (산화 칼슘) + CO2 (이산화탄소)
이러한 분해 동안, 이산화탄소 가스는 가열 된 분필로부터 탈출하여 작은 균열과 균열이 구조 내에서 형성되도록한다. 이러한 균열과 균열은 분필이 약간 무너져 구조적 무결성을 감소시킵니다.
또한, 이산화탄소 가스가 방출됨에 따라 공기 중에 존재하는 수분과 반응하여 탄산 (H2CO3)을 형성 할 수 있습니다. 이 과정은 분필 구조의 추가 침식 및 약화에 기여하여 무너질 수 있습니다.
무너질 정도는 가열 수준에 달려 있다는 점에 유의해야합니다. 더 높은 온도와 열에 장기간 노출되면 분필 분해가 가속화되어 물질의 무너지고 심지어 완전한 붕괴가 발생합니다.
