부식 유형 :
부식은 환경과의 화학적 또는 전기 화학 반응을 통해 재료, 일반적으로 금속을 저하시키는 자연 과정입니다. 다음은 몇 가지 일반적인 유형입니다.
1. 균일 한 부식 :
* 설명 : 부식 제품의 균일 한 층은 전체 표면에 형성됩니다.
* 예 : 습한 환경에서 철의 녹슬.
2. 갈바니 부식 :
* 설명 : 해수와 같은 2 개의 다른 금속이 전해질에서 접촉 할 때 발생합니다. 더 활성 금속은 우선적으로 부식됩니다.
* 예 : 알루미늄 보트의 스틸 패스너.
3. 구덩이 부식 :
* 설명 : 금속 표면에 대한 국소 공격은 작고 깊은 구덩이를 만듭니다.
* 예 : 염화물 환경에서 스테인레스 스틸의 구덩이 부식.
4. 틈새 부식 :
* 설명 : 산소가 제한되는 좁은 공간이나 틈새에서 발생합니다. 틈새는 더 산성이되어 집중된 부식으로 이어집니다.
* 예 : 개스킷 또는 와셔 아래의 부식.
5. 곡물 간 부식 :
* 설명 : 부식은 금속의 입자 경계에서 발생하여 약화됩니다.
* 예 : 고온에서 스테인레스 스틸의 편 부식.
6. 응력 부식 균열 (SCC) :
* 설명 : 인장 응력과 부식성 환경의 조합은 균열로 이어집니다.
* 예 : 클로라이드에서 스테인레스 스틸 배관의 균열.
7. 침식 부식 :
* 설명 : 유체 흐름으로 가속화되어 부식 제품을 제거하고 신선한 금속을 노출시킵니다.
* 예 : 증기 터빈에서 터빈 블레이드의 부식.
8. filiform 부식 :
* 설명 : 스레드와 같은 부식 패턴은 페인트 또는 코팅 아래에 형성됩니다.
* 예 : 페인트 알루미늄 패널에 대한 filiform 부식.
전기 화학적 부식 이론 :
전기 화학적 부식은 금속이 양극으로 작용하고 음극이 금속 표면 또는 근처에 형성되는 전기 화학 반응을 포함한다.
* 양극 : 산화가 발생하는 금속 표면 (전자 손실).
* 음극 : 금속 표면 또는 감소가 발생하는 근처의 영역 (전자 게인).
단계 :
1. 양극 반응 : 금속 원자는 전자를 잃고 이온이되어 전해질에 용해됩니다. (예 :Fe → Fe²⁺ + 2E⁻)
2. 음극 반응 : 전자는 양극에서 음극으로 흐릅니다. 이 환원 반응은 전자를 소비합니다 (예를 들어, O₂ + 4e⁻ + 2H₂O → 4oh⁻).
3. 전류 흐름 : 전류는 전해질을 통한 양극과 음극 사이의 흐릅니다.
4. 부식 제품 형성 : 금속 이온 (예를 들어, Fe²⁺)은 전해질의 음이온과 반응하여 부식 생성물 (예 :녹)을 형성합니다.
부식에 영향을 미치는 요인 :
* 금속 조성 : 다른 금속마다 부식성이 다양합니다.
* 환경 : 온도, 습도, pH 및 부식성 물질의 존재 (염, 산 및 산소와 같은)는 부식에 영향을 미칩니다.
* 전해질 전도도 : 전해질의 더 높은 전도도는 부식을 가속화합니다.
* 표면 조건 : 흠집, 결함 및 코팅은 부식에 영향을 미칩니다.
부식 방지 :
1. 코팅 :
* 페인트 : 환경과의 접촉을 방지하는 장벽 코팅.
* 금속 코팅 : 아연 (아연 도금) 또는 크롬 도금과 같은보다 부식 방지 금속을 적용합니다.
* 유기농 코팅 : 장벽 역할을하는 폴리머 또는 수지.
2. 억제제 :
* 화학 첨가제 : 부식 반응을 늦추기 위해 환경에 추가되었습니다.
* 음극 보호 : 희생 양극을 사용하여 전자를 제공하고 금속을 보호합니다.
* 양극 보호 : 양극 반응을 억제하기 위해 통제 된 잠재력을 적용합니다.
3. 설계 고려 사항 :
* 재료 선택 : 응용 프로그램에 적절한 부식 저항이있는 재료를 선택하십시오.
* 갈바니 커플 링을 피하십시오 : 이종 금속 사이의 접촉을 최소화합니다.
* 스트레스 감소 : SCC 감수성을 줄이기 위해 금속의 응력을 최소화합니다.
* 배수 및 환기 : 수분 축적을 방지하기위한 적절한 설계.
4. 기타 방법 :
* 전기 화학적 처리 : 전기 도금 또는 양극화와 같은 기술을 사용합니다.
* 열처리 : 부식성을 향상시키기 위해 금속의 미세 구조를 변경합니다.
* 정기 검사 및 유지 보수 : 부식의 징후를 즉시 해결합니다.
부식의 원리와 다양한 유형을 이해함으로써 금속 구조와 부품을 조기 열화로부터 보호하기위한 적절한 조치를 구현할 수 있습니다.
