1. 저항 증가 : 부식은 도체 표면에 절연 재료의 층을 생성하여 전류 흐름에 대한 저항을 증가시킵니다. 이로 인해 회로가 오작동되거나 완전히 실패 할 수 있습니다.
2. 개방 회로 : 부식이 충분히 심하면 회로를 완전히 파괴하여 전도도가 완전히 손실 될 수 있습니다. 이로 인해 회로가 작동하지 않게됩니다.
3. 단락 : 부식은 또한 도체 사이의 간격을 연결하여 전류가 흐르는 의도하지 않은 경로를 만듭니다. 이로 인해 과열, 구성 요소 손상 및 화재가 발생할 수 있습니다.
4. 전압 방울 : 부식으로 인한 저항이 증가하면 회로 내에서 전압 강하가 발생할 수 있습니다. 이로 인해 구성 요소의 성능이 줄어들거나 오작동을 일으킬 수도 있습니다.
5. 간헐적 결함 : 부식은 간헐적 결함을 유발할 수 있으며, 부식 층이 형성되고 파손되어 회로가 간헐적으로 작동합니다. 이것은 진단하고 고치기가 어려울 수 있습니다.
6. 열 생성 : 부식으로 인한 저항이 증가하면 열 발생이 발생하여 잠재적 인 과열 및 구성 요소 또는 주변 환경의 손상이 발생할 수 있습니다.
7. 성분 수명 감소 : 부식은 시간이 지남에 따라 구성 요소를 손상시켜 수명과 조기 실패가 줄어 듭니다.
8. 안전 위험 : 부식으로 인한 결함이있는 회로는 감전이나 화재와 같은 심각한 안전 위험을 초래할 수 있습니다.
회로의 부식 방지 :
* 부식성 재료 사용 : 스테인레스 스틸 또는 니켈 도금 성분과 같이 본질적으로 부식에 내성이있는 재료를 선택하십시오.
* 보호 코팅을 바르십시오 : 수분 및 기타 부식제가 표면에 도달하는 것을 방지하기 위해 페인트 또는 바니시와 같은 보호 코팅으로 구성 요소를 코팅합니다.
* 적절한 청소 절차 사용 : 정기적으로 회로를 깨끗하게하여 흙, 먼지 및 기타 오염 물질을 제거하여 부식을 가속화 할 수 있습니다.
* 건조한 환경 유지 : 수분 노출을 최소화하기 위해 건조한 환경에서 회로를 저장하고 작동합니다.
* 적절한 커넥터 및 터미널 사용 : 부식에 저항하도록 설계된 커넥터 및 터미널을 선택하십시오.
* 정기적으로 검사 : 정기적으로 회로에 부식 징후를 검사하고 즉시 문제를 해결하십시오.
이러한 예방 조치를 취함으로써 회로의 부식 위험을 크게 줄이고 장기 신뢰성과 안전을 보장 할 수 있습니다.
