건조와 젖은 에칭의 차이

주요 차이 - 건조 대 젖은 에칭

에칭은 기본적으로 표면에서 물질을 제거하는 것입니다. 제거 될 재료에 따라 상이한 에칭 프로세스가 발명되었다. 습식 에칭과 건조 에칭은 그러한 과정입니다. 습식 에칭은 등방성 에칭이라고 할 수 있습니다. 드라이 에칭은 이방성 에칭이라고 할 수 있습니다. 이러한 습식 및 건식 에칭 프로세스는 기술 및 에칭에 영향을 미치는 다른 요인에 따라 더 나눌 수 있습니다. 건조와 습식 에칭의 주요 차이점은 건조 에칭이 액체 상에서 수행되는 반면 습식 에칭은 혈장 단계에서 수행된다는 것입니다.

주요 영역을 다루었습니다

1. 건식 에칭
- 정의, 기술, 응용 프로그램 , 장점과 단점
2. 습식 에칭은 무엇입니까
- 정의, 기술, 응용 프로그램 , 장점과 단점
3. 건조와 습식 에칭의 차이는 무엇입니까
- 주요 차이점 비교

주요 용어 :이방성, 드라이 에칭, 에칭, 등방성, 액체 상, 혈장 에칭, 혈장 상, 습식 에칭

건조 에칭은 무엇입니까

Dry Etching은 플라즈마 단계에서 수행되는 에칭 과정입니다. 여기서, 재료 제거 반응은 기체상에서 발생한다. 드라이 에칭은 플라즈마 에칭 라고도합니다 . 이 프로세스는 표면에 설계된 패턴을 만드는 데 사용될 수 있습니다. 드라이 에칭은 인쇄 회로 보드에서 사용할 수 있습니다. 드라이 에칭에는 두 가지 유형이 있습니다.

비 플라즈마 기반 에칭
혈장 기반 에칭

비 플라즈마 기반 에칭은 적절한 반응성 가스 혼합물의 자발적 반응을 사용합니다. 플라즈마 기반 에칭은 무선 주파수 전력을 사용하여 화학 반응을 유도합니다. 혈장 형성에서, 챔버는 대피하고 가스 또는 가스로 채워진다. 무선 주파수가 적용됩니다. 이 적용된 주파수는 전자를 가속화 할 수 있습니다. 이로 인해 챔버 내부의 운동 에너지가 증가합니다. 전자는 중성 가스 분자와 콜로이드입니다. 이것은 이온과 더 많은 전자의 형성을 초래한다. 이 이온화는 마침내 혈장의 형성을 초래한다. (플라즈마는 중성 분자와 함께 같은 수의 양이온 및 전자로 구성된 시스템입니다.)

그림 1 :수소 혈장 에칭 공정

장점과 단점

건식 에칭 프로세스에는 많은 장점이 있습니다. 위험한 화학 물질을 처리 할 필요가 없습니다. 에칭을 위해 소량의 화학 물질을 사용합니다. 주요 장점은 건식 에칭으로 얻을 수있는 고해상도와 청결입니다. 프로세스는 제어 및 처리가 쉽습니다. 그 외에도 건식 에칭은 쉽게 자동화 할 수 있습니다.

그러나 몇 가지 단점도 있습니다. 예를 들어, 건식 에칭에 사용되는 일부 가스는 독성이 있고 부식성입니다. 휘발성 화합물의 재 조정은 휘발성 화합물을 사용할 때 발생하는 주요 문제입니다. 이 방법은 특수 장비가 필요하기 때문에 매우 비쌉니다.

습식 에칭이란?

습식 에칭은 액체 단계에서 수행되는 에칭 과정입니다. 에칭 과정에 사용되는 화학 물질을 에칭트 이라고합니다 . 젖은 에칭은 에칭을 위해 에칭트의 욕조를 사용합니다. 그러나이 방법은 그다지 정확하지 않습니다. 그러나 건식 에칭 프로세스보다 다루기가 쉽습니다. 기본적으로 습식 에칭에서 발생하는 것은 제거 될 재료가 화학 욕조에 담그면 용해된다는 것입니다.

그림 2 :구리 황산염 에칭 욕조

장점과 단점

이것은 에칭에 사용할 수있는 가장 간단한 프로세스입니다. 액체 용액으로 화학 물질 만 있으면됩니다. 그러나이 방법의 단점은 화학 욕이 표면에 필요한 재료를 녹일 수 있다는 것입니다. 따라서 적절한 마스킹 제를 사용해야합니다. 또는 표면 재료를 천천히 용해시키는 화학 물질 (제거해야 할 재료보다 느린)을 사용해야합니다.